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和顺科技10月19日回应PCB基膜话题:PCB用高端基膜处研发阶段暂未向隆扬电子送样

  • 2026-10-20 07:12:47 来源:证券之星APP


(资料图片仅供参考)

和顺科技(301237)10月19日在投资者互动平台上对PCB基膜相关话题对投资者做了答复。和顺科技回应,PCB用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一,目前整体处于研发阶段,暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向,持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发,不断完善高端膜材产品体系,稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备,后续进展请以公司公告为准。

原文如下:

题材释义:PCB基膜是高频高速覆铜板的核心绝缘材料,受益于AI服务器与5G通信对低介电、低损耗基材需求提升,国产替代进程加速带动产业链关注度上升。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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