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前沿资讯!飞凯材料:公司半导体材料可用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装,尚未形成规模化营收

  • 2026-03-09 11:56:23 来源:界面新闻


(资料图片仅供参考)

飞凯材料3月9日在互动平台表示,公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节,目前尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。

标签: 尚未 MicroLed 营收 半导体材料 飞凯材

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